在項目開發過程中,經常會面臨“用內部晶振還是外部晶振”的問題。如何選擇?關鍵還是看應用!
如果產品附加值比較高,并且產品對溫度,電磁環境等可靠性要求嚴格的時候,需要考慮使用外部晶振。
畢竟,內部晶振受環境影響比較大(內部晶振的叫法不是很嚴謹,準確的說內部是RC振蕩器,鑒于阻容器件尤其電容大小受溫度影響較大,因此溫度、電壓等對其影響較大,如下圖技術手冊中所指出的)。 話說回來,在MCU上如果不使用外部晶振,那么引腳OSC_IN和OSC_OUT如何接才比較好呢?
▲技術手冊 我們以STM32為例說明,如果使用內部RC振蕩器而不使用外部晶振,請按照以下方法處理:
(1)對于100腳或144腳的產品,OSC_IN應接地,OSC_OUT應懸空。 (2)對于少于100腳的產品,有兩種接法:
● OSC_IN和OSC_OUT分別通過10K電阻接地,此方法可提高EMC性能。
● 分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1,再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出'0'。
注:OSC_IN作為時鐘輸入,不應該懸空,懸空會導致熱噪聲及電磁噪聲串入時鐘引腳放大對系統造成干擾。
相信大家看完本文應該有所了解
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